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自由容器
带你步入数字化有声世界新纪元
地球山（苏州）微电子科技有限公司总部位于中国苏州，是一家全球领先的MEMS设计、研发和制造的高科技企业。我们的创新技术平台正在颠覆传统扬声器的发声方式，并将引发一场产业革命，预计将带动超过1000亿美元的全球市场。
我们的数字MEMS发声芯片采用MEMS+数字音频算法技术，将声波像素化，通过半导体工艺实现在发声端的数字化。相比传统的动圈纸盆技术，我们的技术突破了传统发声原理，将音频质量提高到了一个全新的水平。地球山团队自2018年起，开始与以色列Audio Pixels合作，并不断的提高自身的研发创新能力，我们在MEMS结构、制造工艺、信号处理、音频算法和封装等领域都拥有创新突破。
地球山致力于成为中国硬科技的坚定推动者和标杆企业，未来已至，让我们携手步入数字化有声新纪元！让高质量的“芯”声无处不在！
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以色列合作技术专家团队
Danny Lewin
首席科学家
二十五年硅谷工作经验资深人士
技术联盟（TFLtd） Transvirtual Technologies Inc.和ATI创始人
Yuval Cohen
声学、算法科学家
扬声器设计和数字信号处理方面拥有超过25年经验
Danikol Electronics公司专家，从事声学DSR系统的开发
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办公环境
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封装厂
工厂坐落于美丽江南城市苏州常熟声谷12号厂房，工厂按照国际封装厂的高标准设计的生产车间，目前建成的一期自动封测线总投资为1.2亿元，工厂拥有动态千级洁净车间2000平米，年设计总产能为4000万只 BGA MEMS Speaker，其中已建成的一期产能为1000万只BGAMEMSSpeaker。一期拥有1条自动封装线主要为基础的Speaker unit 配套生产，现有封测设备来自国际著名品牌诸如ASM、BESI、KS、FUJI、TSK等。涉及工序包括DB、WB、SMT、COATING、LaserMarking、Balling、Sawing、Film Mounting等。
公司封测团队的成员来自包括Knowles、三星、日月光、南通富士通、长电等国际声学和封装厂，团队成员平均拥有超过十余年的封装工程经验，公司拥有强大的自主封装技术开发能力和过程品质管理能力，工厂已着手申请布局相关封装专利。工厂建有工程实验室—可进行各种封装设计的热仿真、应力仿真、失效分析和封装工艺验证等；可靠性实验室—可对产品的高低湿热循环冲击、振动、高温存储、防水等级、盐雾等长期可靠性进行测试；声学实验室—可进行各种声学产品的现场测试。随着公司的不断发展，我们未来将升级实验室能力达到IEC17025国家实验室的标准，以适应未来产品不断发展的开发测试需求。